MicroWriter ML fotolitografi sistemleri anında prototip üretebilmek için tasarlanmış daha çok Ar-Ge laboratuvarlarında, üniversitelerin araştırma laboratuvarlarında ya da küçük üretim tesislerinde kullanıma uygun sistem ailesidir. Sistem geleneksel litografinin aksine sabit bir maske yerine her tasarımda yazılım ile değiştirilebilen maske ile yüzeyi tarayarak istenilen deseni yüzeyde oluşturabilir.

Doğrudan yazma litografisi, ışığı fiziksel bir maskeyle yansıtmak yerine direkt bilgisayarın kontrol ettiği optikleri kullanarak pozlama desenini doğrudan fotoreziste yansıtmaktadır.

Microwriter 3, g, h ve i hatlarındaki dirençler (pozitif ve negatif ve SU-8) için kullanılabilen 385 nm’lik bir foto diyot ile çalışır. Sistem yazılım yoluyla değiştirilebilinen (0.6 µm, 1 µm, 2 µm and 5 µm) 4 farklı çözünürlük sistemi sunar. MicroWriter 3 sistemi optik profilometre’ye ve wafer inceleme aracına sahiptir.

Ek olarak bir adet 405 nm foto diyodu veya arka taraf hizalama sistemi konulabilir.

The baby, the baby plus ve Mesa sistemleri standart olarak 405nm’lik diyot kullanırlar, 385 nm’ye çevrilebilir. Opsiyon olarak bir kafada iki farklı dalga boyuna sahip kaynak kullanıla bilir ve bu sayede farklı uygulamalara için aplikasyonlar yapılabilir.

Her bir sistem bir sonraki seviyeye yükseltilebilir ve bu MicroWriter ailesini Litografi pazarındaki en esnek direk yazılım litografi platformu yapar.

Microwriter Specification ML3 Baby ML3 Baby Plus ML3 Mesa ML3
Maximum substrate size [mm] 155 x 155 x 7 155 x 155 x 7 155 x 155 x 7 230 x 230 x 15
Maximum writing area [mm] 149 x 149 149 x 149 149 x 149 195 x 195
Exposure resolutions [µm] 1 1 and 5 0.6, 1, 2, 5 0.6, 1, 2, 5
Surface tracking autofocus system Yes Yes Yes Yes
Greyscale lithography Yes Yes Yes Yes
Alignment microscope objectives x10 x3 and x10 x3, x10, x20 x3, x5, x10, x20
Automatic lens changer for exposure resolution and alignment microscope No Yes Yes Yes
Backside alignment No No No Available as option
Exposure wavelength [nm] 405, 385 as option 405, 385 as option 405, 385 as option 385
Maximum writing speed 20 mm2/minute at 1 µm 20 mm2/minute at 1 µm 120 mm2/minute at 5 µm 10 mm2/minute at 0.6 μm,20 mm2/minute at 1 μm 120 mm2/minute at 5 μm 20 mm2/minute at 0,6 µm, 50 mm2/minute at 1 µm, 100 mm2/minute at 2 µm , 180 mm2/minute at 5 µm
Overlay alignment accuracy at best resolution [µm] ±2 ±1 ±1 ±0,5
Minimum addressable grid [nm] 200 200 100 100
Motion stage minimum XY step size [nm] 20 20 20 20
Optical surface profiler Z resolution [nm] not applicalble 200 200 100
Automatic wafer inspection tool No Yes Yes Yes
Virtual mask aligner tool No Available as option Available as option Yes
Temperature stabilized enclosure No No No Yes
Supplied with vibration isolating optical table No No No Yes
Mask design software Open source KLayout supplied. Clewin available as option Open source KLayout supplied. Clewin available as option Open source KLayout supplied. Clewin available as option Clewin supplied
Can be upgraded? Yes Yes Yes No